MAINBOARD GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX

Tính năng nổi bật

• AMD Socket AM5 ： Hỗ trợ Bộ xử lý AMD Ryzen ™ 7000 Series
• Nguồn cấp điện cao cấp ： Giải pháp VRM kỹ thuật số 16 * + 2 + 2 giai đoạn Twin 16 * +
• 4 Khe RAM DDR5 ： 4 * SMD DIMM với AMD EXPO ™ & Hỗ trợ  bộ nhớ Intel XMP
• Bộ nhớ thế hệ tiếp theo ： 1 * PCIe 5.0 x4 và 3 * PCIe 4.0 x4 M.2 Kết nối
• Mega-Heatpipe & M.2 Thermal Guard ： Để đảm bảo độ ổn định của nguồn VRM và hiệu suất SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• Các đầu nối EZ-Latch ： PCIe x16 Slot & M.2 với thiết kế tháo lắp nhanh & không bắt vít
• Mạng ： 2,5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
• Kết nối mở rộng ： HDMI, Dual USB-C 20Gbps và Hỗ trợ GIGABYTE USB4 AIC sắp tới
• Quạt thông minh 6 ： Có nhiều cảm biến nhiệt độ, đầu cắm quạt lai với FAN STOP
• Q-Flash Plus ： Cập nhật BIOS mà không cần lắp CPU, bộ nhớ và cạc đồ họa

TRANG BỊ ĐẦY ĐỦ TÍNH NĂNG CAO CẤP

Khe cắm PCIe 5.0 x4 M.2 đầu tiên hỗ trợ hệ số hình thức M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối PCIe 5.0 M.2 được gia cố với tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn.

GIGABYTE AM5 MB hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO ™ và Intel ® XMP để có khả năng tương thích tối đa. MB sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất bộ nhớ được ép xung.

TẢN NHIỆT

Lưu ý đến độ bền, GIGABYTE cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn chặn việc điều tiết và tắc nghẽn từ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.

Bằng cách sử dụng đồng 2X trên lớp bên trong PCB, nó làm giảm nhiệt độ của các thành phần ít nhất 3% bằng cách biến PCB thành một bộ tản nhiệt đồng kích thước PCB siêu mỏng để tản nhiệt ra khỏi các thành phần một cách hiệu quả, do đó là độ dẫn nhiệt cao và trở kháng thấp hơn.

KẾT NỐI

Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, cung cấp truyền video mượt mà, trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít kết nối bị rớt và tốc độ lên đến 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi 4X so với BT 4.2 và truyền tải nhanh hơn.

Có thiết kế USB 3.2 Gen 2×2, tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Nó hoạt động truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2. Thông qua đầu nối USB Type-C®, người dùng có thể tận hưởng sự linh hoạt của kết nối có thể đảo ngược để truy cập và lưu trữ một lượng lớn dữ liệu nhanh chóng.

Bo mạch chủ AORUS có tính năng bảo vệ tiếng ồn về cơ bản tách các thành phần âm thanh tương tự nhạy cảm của bo mạch khỏi ô nhiễm tiếng ồn tiềm ẩn ở mức PCB.

BỀN BỈ

Thiết kế GIGABYTE Ultra Durable ™ mang lại độ bền cho sản phẩm và quy trình sản xuất chất lượng cao. Bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng các thành phần tốt nhất và gia cố từng khe để làm cho từng khe chắc chắn và bền bỉ.

Thông số kỹ thuật